一种基于VPL 的元器件快速建模方法

为了更好地落实航空电子模块的可制造性设计审查工作,结合航空电子模块产品特点和技术要求,建设了基于Valor软件的PCB/PCBA设计与检测自动化分析系统.元器件模型库作为该系统的必要组成部分,其覆盖范围和数据精度对审查结果至关重要.本文将从元器件模型库建设必要性、建设过程和建模工艺要求三个方面进行阐述,并提出一种基于Valor VPL的元器件快速建模方法,应用结果表明,该方法能够高效构建满足系统审查精度的元器件模型,使大规模元器件模型库的建设成为可能.     

复合材料面内剪切Iosipescue方法分析及试验研究

讨论了采用双Ｖ形开槽试样的Ｉｏｓｉｐｅｓｃｕ剪切试验方法的应用，分析了影响试验的因素，对Ｔ３００／５２２２复合材料单向板及π／４多向铺层层合板进行了试验研究。试验结果表明，此方法可以很好地用于复合材料剪切试验。     

逆升压电子设备冷却系统控制方案的研究

分析了目前国内一些飞机基于三点温度控制方案的逆升压电子设备冷却系统的缺陷 ,提出了一种新的系统控制方案 ,即基于飞行速度和高度的逆升压电子设备冷却系统的控制方案。这一方案不需要人工干预 ,可实现全自动化。     

基于椭圆路径的回转二次曲面点接触加工方法研究

本文给出并证明了基于点接触的回转二次曲面加工成形原理,此加工方法加工范围广,刀具和加工面形之间具有多对多的对应特性。提出基于此成形原理的加工机床构建方案,分析加工中刀具配置要求,给出了满足配置要求的刀具配置方案。最后,设计了基于点接触成形原理的加工部件。     

RTM成型工艺技术进展

文章就当前RTM的发展趋势、机械设备、原材料和模具等进行综述。     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题，以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。     

H-6部件与外挂天平的研制

介绍了H 6部件与外扌圭物测力试验的难点 :一是天平的设计载荷极不匹配 ,如机翼天平的滚转力矩是常规天平的 1 0多倍 ;二是模型尾部是船形尾段。采用常规的支撑方式 ,支杆强度太弱 ,试验不安全 ,同时也不利于多台天平的敷线 ,总体方案采用模型尾部与支杆合为一体的结构形式 ,既保证了试验安全又便于多台天平的敷线。天平设计首先保证试验安全 ,用双电桥提高天平的输出。试验结果表明 :总体试验方案正确 ,天平设计合理 ,支撑刚度好 ,测量精度高。     

非平衡态材料的热塑性挤压合金化制备

采用热塑性挤压合金化制备非平衡态材料,并研究了材料的微观组织。结果表明:Ti-Al系材料内存在TiAl3、Ti2Al3、Ti3Al、TiAl和Ti5Al3等化合相,热塑性挤压合金化可以显著减小Ti-Al系合金的晶粒尺寸;在挤压变形方向,挤压材料具有成分不均匀性,前部和后部的Ti/Al原子比均低于中部;经500℃/6 h热处理后,Ti相完全转化成Ti-Al化合相。     

梯度功能材料层梁受机械/热载作用的结构特性分析

本文建立了梯度功能材料层梁模型，采用分层剪切理论对梯度功能材料悬臂梁进行了分析。取材料为各向异性，材料参数沿梯度方向变化，利用界面连续条件，边界条件，得出了结构的变形与应力。结果表明，载荷分布对结构中的应力数值有很大的影响，存在优化的梯度系数使得结构具有最大的承载能力。     

拟协调九结点四边形层合板壳有限元

构造了一个拟协调九结点四边形层合板壳单无，这一单元是根据Ｈｕ－Ｗａｓｈｉｚｕ变分原理导出的，独立假设了位移场、每一层的应变场和应力场。文中计算了复合材料板和充实例。计算结果表明，本文单元在准确性和高效率方面的性态较好。